La CINA Autenticazione IC automobilistico 6-TDFN di comunicazioni DS28C36Q+T della rete

Autenticazione IC automobilistico 6-TDFN di comunicazioni DS28C36Q+T della rete

Modello: DS28C36Q+T
Tipo: Chip di autenticazione
Applicazioni: Automobilistico
La CINA DS1270Y-70 memoria flash IC SRAM non volatile IC 16Mb 70ns

DS1270Y-70 memoria flash IC SRAM non volatile IC 16Mb 70ns

Modello: DS1270Y-70#
Tecnologia: NVSRAM (SRAM non volatile)
Capacità di memoria: 16Mb (2M x 8)
La CINA FLASH NAND Memory IC 128Gb di 48-TSOP MT29F128G08AJAAAWP ITZ A (parallelo di 16G X 8)

FLASH NAND Memory IC 128Gb di 48-TSOP MT29F128G08AJAAAWP ITZ A (parallelo di 16G X 8)

Modello: MT29F128G08AJAAAWP-ITZ:
Tecnologia: FLASH - NAND
Capacità di memoria: 128Gb (16G x 8)
La CINA TLC EMMC 100-BGA di SM662PEF BESS Flash Memory IC Nand Flash

TLC EMMC 100-BGA di SM662PEF BESS Flash Memory IC Nand Flash

Modello: BESS DI SM662PEF
Tecnologia: FLASH - NAND (TLC)
Interfaccia di memoria: EMMC
La CINA Vassoio ISTANTANEO di IC di memoria di 128GBIT THGAMVG7T13BAIL IC EMMC 153FBGA

Vassoio ISTANTANEO di IC di memoria di 128GBIT THGAMVG7T13BAIL IC EMMC 153FBGA

Modello: THGAMVG7T13BAIL
Imballaggio: Vassoio
Stato del prodotto: Attivo
La CINA Base Chip Automotive PG-TSDSO-24-1 del sistema dello sbc di RoHS TLE9461ESXUMA1 Lite

Base Chip Automotive PG-TSDSO-24-1 del sistema dello sbc di RoHS TLE9461ESXUMA1 Lite

mdoel: TLE9461ESXUMA1
Tipo: Chip di base del sistema (sbc)
Applicazioni: Automobilistico
La CINA Driver di 80-HTQFP DLPA200PFP 3D DMD Digital Micromirror

Driver di 80-HTQFP DLPA200PFP 3D DMD Digital Micromirror

Modello: DLPA200PFP
Tipo: Dispositivo di Digital Micromirror (DMD), driver
Applicazioni: Automobilistico
La CINA Memoria flash IC 6-TDFN Chip Medical Surface Mount automobilistico di DS28E50Q+T

Memoria flash IC 6-TDFN Chip Medical Surface Mount automobilistico di DS28E50Q+T

Modello: DS28E50Q+T
Tipo: Chip di autenticazione
Applicazioni: Automobilistico
VIDEO La CINA Rilo di imballaggio per circuito integrato con conservazione dei dati di 20 anni

Rilo di imballaggio per circuito integrato con conservazione dei dati di 20 anni

Write Cycle Time - Page: 50µs
Product Type: Flash Memory IC
Packaging: Reel
VIDEO La CINA Circuito integrato di imballaggio a bobina con SOIC-8 Package/Case a prezzo competitivo

Circuito integrato di imballaggio a bobina con SOIC-8 Package/Case a prezzo competitivo

Memory Capacity: 4Mbit
Mounting Type: Surface Mount
Product Type: Flash Memory IC
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