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Chip di circuito integrato QFN-32 versatile con corrente di alimentazione 2.5mA
Mounting Type: | Surface Mount |
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Propagation Delay: | 2.5ns |
Voltage - Supply: | 2.5 V ~ 5.5 V |
2.54mm Pitch DIP Female Header Connector con materiale di contatto bronzo fosforo
Voltage Rating: | 250V |
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Insulator Material: | Polyester |
Insulation Resistance: | 1000MΩ Min |
8 Uscite Chip di circuito integrato all'interno della tensione di alimentazione operativa 2.5V - 5.5V
Package Type: | QFN |
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Propagation Delay: | 2.5ns |
Power Dissipation: | 1.2W |
Tipo di montaggio attraverso buco DIP Resistenza di isolamento 1000MΩ Min
Mounting Type: | Through Hole |
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Contact Resistance: | 20mΩ Max |
Insulation Resistance: | 1000MΩ Min |
Chip di circuito integrato QFN compatto - corrente di alimentazione 2.5mA per un'elevata affidabilità
Mounting Type: | Surface Mount |
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Voltage - Supply: | 2.5 V ~ 5.5 V |
Package Type: | QFN |
2.54mm Pitch DIP Connector con metodo di terminazione della saldatura
Current Rating: | 1A |
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Insulation Resistance: | 1000MΩ Min |
Connector Type: | DIP |
DIP di terminazione della saldatura con tensione di resistenza dielettrica di 500 V CA
Connector Type: | DIP |
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Contact Resistance: | 20mΩ Max |
Contact Material: | Phosphor Bronze |
Circuito integrato compatto con protocollo di comunicazione Modbus/CANbus 50mm*50mm*20mm
Operating Temperature: | 0°C To 70°C |
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Dimension: | 50mm*50mm*20mm |
Power Supply: | DC/AC |
DIP conveniente con montaggio attraverso buchi e rivestimento in oro
Current Rating: | 1A |
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Mounting Type: | Through Hole |
Voltage Rating: | 250V |
Corrente di alimentazione di funzionamento 2,5 mA chip di circuito integrato per applicazioni di montaggio superficiale
Package / Case: | QFN-32 |
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Frequency: | 50MHz |
Propagation Delay: | 2.5ns |