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50μs Tempo di scrittura del ciclo Circuito integrato 2.7V - 3.6V Voltaggio - Fornitura
| Product Type: | Flash Memory IC |
|---|---|
| Supply Voltage - Min: | 2.7 V |
| Voltage - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
2.54mm Pitch DIP Connector per applicazioni ad alta temperatura
| Contact Resistance: | 20mΩ Max |
|---|---|
| Insulator Material: | Polyester |
| Current Rating: | 1A |
Chip di circuito integrato QFN con chip IC del controller progettato per controller e altri
| Package / Case: | QFN-32 |
|---|---|
| Operating Supply Current: | 2.5mA |
| Propagation Delay: | 2.5ns |
Resistenza isolante 1000MΩ Min per DIP Resistenza di contatto 20mΩ Max
| Contact Resistance: | 20mΩ Max |
|---|---|
| Contact Material: | Phosphor Bronze |
| Connector Type: | DIP |
Chip IC di controllo con frequenza di 50 MHz - chip di circuito integrato
| Package Type: | QFN |
|---|---|
| Frequency: | 50MHz |
| Interface Type: | I2C, SPI, UART |
DIP resistente alle temperature da -55°C a 105°C. Metodo di terminazione
| Number of Rows: | 1-4 |
|---|---|
| Pitch: | 2.54mm |
| Insulator Material: | Polyester |
ESR 0,04Ω Condensatori elettrolitici in alluminio con spaziatura di piombo di 5 mm
| Lead Spacing: | 5mm |
|---|---|
| Lead Length: | 5mm |
| Ripple Current: | 1.2A |
Circuito integrato ad alto tasso di campionamento con precisione ±0,1%
| Power Supply: | DC Or AC |
|---|---|
| Protection: | IP67 |
| Size: | Small |
Infissi in oro e in immersione con resistenza alle alte temperature da 55°C a 105°C
| Connector Type: | DIP |
|---|---|
| Contact Plating: | Gold |
| Pitch: | 2.54mm |
Chip di circuito integrato SPI resistente 2.5mA Corrente di alimentazione prestazioni durature
| Current - Output High, Low: | 24mA, 24mA |
|---|---|
| Operating Temperature: | -40°C ~ 85°C |
| Power Dissipation: | 1.2W |