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Le componenti passive 100-BGA di SM662GAF BFSS IC infiammano memoria EMMC di IC
| Modello: | SM662GAF BFSS |
|---|---|
| Tecnologia: | FLASH-NAND (SLC), FLASH-NAND (TLC) |
| Stato del prodotto: | Attivo |
TLC IC EMMC circuito integrato di memoria di 153-BGA 11,5 x 13 di SM662PEF BFSS
| Modello: | SM662PEF BFSS |
|---|---|
| Tecnologia: | FLASH - NAND (TLC) |
| Stato del prodotto: | Attivo |
Componenti passive EMMC SLC Nand Flash Memory IC di SM662GEF BFST IC
| Modello: | SM662GEF BFST |
|---|---|
| Tecnologia: | FLASH-NAND (SLC), FLASH-NAND (TLC) |
| Stato del prodotto: | Attivo |
Componenti passive 153-BGA Nand Memory IC EMMC di SM662PEF BFST IC
| Modello: | SM662PEF BFST |
|---|---|
| Tecnologia: | FLASH - NAND (TLC) |
| Stato del prodotto: | Attivo |
VIDEO
Componenti passivi ad alte prestazioni - Corrente nominale 1mA-50A Spessore 0,2 mm-50 mm
| Features: | High Precision, Low Noise, High Stability, Etc. |
|---|---|
| Size: | 0.2mm-50mm |
| Resistance: | 1Ω-10MΩ |
VIDEO
Componenti passivi efficienti Intervallo di temperatura -55C-125C Intervallo di frequenza 10Hz-10GHz
| Temperature Range: | -55℃-125℃ |
|---|---|
| Current Rating: | 1mA-50A |
| Type: | Integrated Circuit Components |
VIDEO
Componenti passivi ad alta fedeltà 1nH-100mH Induttanza 10Hz-10GHz Intervallo di frequenza
| Features: | High Precision, Low Noise, High Stability, Etc. |
|---|---|
| Temperature Range: | -55℃-125℃ |
| Product Name: | Passive IC Components |
VIDEO
Intervallo di induttanza 1nH-100mH Componenti passivi Ampio intervallo di peso 0,01g-1kg
| Features: | High Precision, Low Noise, High Stability, Etc. |
|---|---|
| Size: | 0.2mm-50mm |
| Product Name: | Passive IC Components |
VIDEO
Componenti passivi per applicazioni industriali Resistenza 1Ω-10MΩ 0,2 mm-50 mm
| Voltage Rating: | 1V-1000V |
|---|---|
| Type: | Integrated Circuit Components |
| Weight: | 0.01g-1kg |
0.5W Potenza nominale Componenti di circuito integrato passivo in rame
| dimensione: | 0.4mm, 0.5mm, 0.6mm, ecc. |
|---|---|
| Corrente nominale: | 0.1A, 0.2A, 0.5A, ecc. |
| Pacco: | SMD, DIP, QFN, BGA, ecc. |