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Chip di superficie PG-TSDSO-24-1 di base del sistema dello sbc del supporto TLE94713ESV33XUMA1
Luogo di origine | U.S.A. |
---|---|
Marca | Infineon Technologies |
Certificazione | RoHS |
Numero di modello | TLE94713ESV33XUMA1 |
Quantità di ordine minimo | 100 |
Prezzo | negotiations |
Imballaggi particolari | Bobina di nastro (TR) |
Tempi di consegna | 5-10 giorni lavorativi |
Termini di pagamento | T/T |
Capacità di alimentazione | 3000 |

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xModello | TLE94713ESV33XUMA1 | Tipo | Chip di base del sistema (sbc) |
---|---|---|---|
Applicazioni | Automobilistico | Montaggio del tipo | Supporto di superficie |
Stato del prodotto | Attivo | Temperatura di funzionamento | -40°C ~ 85°C |
Evidenziare | Supporto di superficie TLE94713ESV33XUMA1,SBC TLE94713ESV33XUMA1,Chip PG-TSDSO-24-1 di base del sistema dello sbc |
Supporto di superficie PG-TSDSO-24-1 del chip di base del sistema TLE94713ESV33XUMA1 (sbc)
Categoria |
Circuiti integrati (CI) CI specializzati |
Mfr |
Infineon Technologies |
Serie |
Automobilistico, AEC-Q100, sbc di Lite |
Stato del prodotto |
Attivo |
Tipo |
Chip di base del sistema (sbc) |
Applicazioni |
LATTA automobilistica |
Montaggio del tipo |
Supporto di superficie |
Pacchetto/caso |
Di 3.90mm) cuscinetto esposto 24-TSSOP (0,154", larghezza |
Pacchetto del dispositivo del fornitore |
PG-TSDSO-24-1 |